फर्श पर चिपबोर्ड का चयन और स्थापना

फर्श के लिए चिपबोर्ड का चयन और स्थापना अभी बहुत गर्म विषय है। लॉग पर लिनोलियम के तहत प्लेट बिछाने की ख़ासियत, पैनलों की मानक मोटाई को ध्यान में रखना आवश्यक है। लेकिन इससे पहले कि आप अपने हाथों से टुकड़े टुकड़े के नीचे चादरें बिछाएं, आपको समीक्षाओं को पढ़ने और अधिकतम अन्य बारीकियों का पता लगाने की आवश्यकता है।

फर्श पर चिपबोर्ड बिछाने की मुख्य विशिष्टता यह है कि यह प्रक्रिया काफी सरल है।. प्रमुख बिंदुओं को जानकर आप कम समय में और बिना किसी समस्या के सभी काम पूरे कर सकते हैं। चिपबोर्ड प्राप्त करना लकड़ी के कचरे के दबाने के प्रसंस्करण (एक साथ हीटिंग के साथ) के कारण होता है। सबसे अधिक बार, चूरा और छीलन प्रेस के नीचे आते हैं। कनेक्शन को और अधिक कुशल बनाने के लिए, अधिक आवेदन करें राल के साथ विशेष रूप से तैयार चिपकने का एक संयोजन।

यह समाधान से बहुत बेहतर है बोर्डवॉक, स्व-समतल फर्श और विशेष रूप से लकड़ी की छत। निर्माता हमेशा इस तरह के कोटिंग के उच्च तकनीकी गुणों का उल्लेख करते हैं।हालांकि, एक और बिंदु भी महत्वपूर्ण है - यदि आवश्यक हो, तो चिपबोर्ड फर्श को आसानी से सजाया जा सकता है, इसका उपयोग केवल लिनोलियम, टुकड़े टुकड़े, टाइल और अन्य सामग्रियों के लिए रिक्त स्थान के रूप में किया जाता है।

बहुत कठिनाई के बिना, एक सपाट सतह बनती है। उन कमरों में सामने की मंजिल को कवर करने के लिए संपीड़न शक्ति काफी पर्याप्त है जहां कोई विशेष भार नहीं होगा। उत्पाद हमेशा सूक्ष्मजीवों के लिए प्रतिरोधी है, मोल्ड और अन्य कवक फॉसी के गठन के लिए थोड़ा संवेदनशील है। आसंजन की गुणवत्ता भी एक सभ्य स्तर पर है। यह ध्यान में रखा जाना चाहिए कि:

• कण बोर्डों के किनारे बहुत नाजुक होते हैं;
• नमी के लंबे समय तक या बहुत मजबूत संपर्क के साथ, संरचना टूट जाएगी;
• चिपबोर्ड अत्यधिक ज्वलनशील होता है।

यह भी विचार करने योग्य है कि चिपबोर्ड विभिन्न वर्गों से संबंधित हो सकता है। चूक कच्चे माल के मापदंडों को कड़ाई से मानकीकृत किया गया है। लेकिन दिए गए आयामों से विचलन अभी भी स्वीकार्य हैं, और यह अनिवार्य रूप से तैयार उत्पाद के गुणों को प्रभावित करता है। बहुत छोटे कच्चे माल अस्वीकार्य हैं, क्योंकि तब उत्पादों की गुणवत्ता अपरिवर्तनीय रूप से बिगड़ जाती है। यह विचार करने योग्य है कि ग्रेड की परवाह किए बिना, अप्रिय परिणामों से बचने के लिए, चिपकने वाला सतह पर बहुत सावधानी से वितरित किया जाना चाहिए।

कुछ फर्म, दोषपूर्ण कच्चे माल के उपयोग के कारण, संसेचन की एकाग्रता को कम कर देती हैं। एल्डिहाइड आधारित बहुलक वास्तव में भिन्न चिप्स के बीच एक बेहतर बंधन प्रदान करने में मदद करता है।

विशिष्ट उपभोक्ता गुणों के अनुसार, लकड़ी आधारित पैनल में विभाजित हैं:

• खांचे से सुसज्जित;
• खांचे नहीं होना;
• चमकाने के अधीन नहीं;
• यथासंभव सावधानी से पॉलिश;
• एक लैमिनेटिंग फिल्म के साथ कवर किया गया;
• पानी से सुरक्षित;
• लच्छेदार;
• टुकड़े टुकड़े (एक पेपर शीट के साथ लेपित);
• आग के प्रतिरोध में वृद्धि की विशेषता।

कण बोर्डों का एक महत्वपूर्ण पैरामीटर भी उनका है घनत्व. इसलिए, यह स्पष्ट करना हमेशा आवश्यक होता है कि किसी विशेष उत्पाद का विशिष्ट गुरुत्व क्या होगा। पहली कक्षा में ध्यान देने योग्य दोषों के बिना केवल पैनल शामिल हैं। कुछ सीमित संख्या में दोषों की उपस्थिति में, जिनमें शामिल हैं प्लेन से विचलन और चिपबोर्ड के चिप्स को द्वितीय श्रेणी के रूप में वर्गीकृत किया गया है. यदि प्लेट में ग्रेड नहीं है, तो इसका मतलब है कि इसकी सबसे खुरदरी उपस्थिति।

बिना पॉलिश किए हुए स्लैब सबसे सस्ते हैं, लेकिन वास्तव में इनका उपयोग केवल कच्चे काम में ही किया जा सकता है। पीसने के बाद, सतह बहुत अधिक सुंदर हो जाती है और सजावटी उद्देश्यों के लिए भी उपयुक्त होगी। इसके अतिरिक्त, लिबास, मोटे कागज या बहुलक आधारित फिल्मों को कोटिंग्स के रूप में उपयोग किया जाता है।

फाड़ना केवल उच्चतम गुणवत्ता वाली परतों के अधीन होता है, जिसे विभिन्न रंगों में चित्रित किया जाता है।. साधारण रंग के साथ, ओक और महोगनी की नकल और विषम बनावट के गठन का व्यापक रूप से अभ्यास किया जाता है। लेमिनेशन के बाद, प्लेट उपयोग के लिए पूरी तरह से तैयार है, आपको केवल आवश्यक ज्यामिति और आकार का एक रिक्त स्थान प्राप्त करना है, किनारों के साथ काम करना है और उत्पाद को माउंट करना है। नमी प्रतिरोधी चादर, गीले कमरों के लिए अभिप्रेत है, इसमें आवश्यक रूप से पैराफिन समावेशन होता है। आग प्रतिरोधी निष्पादन सबसे महंगा है, और यह आर्थिक रूप से केवल उच्च अग्नि जोखिमों के साथ ही उचित है।

शीट की मोटाई सीधे इसकी ताकत को प्रभावित करती है, और निश्चित रूप से, आंदोलन और स्थापना में आसानी। न्यूनतम मोटाई सीरियल चिपबोर्ड अब 0.8 सेमी है। अधिकतम मूल्य सैद्धांतिक रूप से यह सीमित नहीं है, हालांकि, मानक उत्पादों के लिए यह 3.8 सेमी से अधिक नहीं है। आवश्यकतानुसार, जलाशय के अंदर परतों की संख्या और उनके मूल्य में वृद्धि की जाती है, जिससे कुल मोटाई में वृद्धि संभव हो जाती है। वर्तमान नियमों के अनुसार, त्रुटि 0.3 मिमी तक सीमित है, ठीक उसी दृष्टिकोण को चिपबोर्ड पर लागू किया जाता है।

ज्यामितीय रूप से, कोई भी प्लेट एक समानांतर चतुर्भुज के रूप में बनाई जाती है. इसकी सतह की लंबाई 1.83 से 5.68 मीटर (1 मिमी से भी विचलन अस्वीकार्य हैं) तक होती है। माल की चौड़ाई 1.22 - 2.5 मीटर (विचलन के समान स्तर के साथ) हो सकती है। अनुरूप उत्पादों की त्रुटि 5 मिमी तक सीमित है। सबसे अधिक इस्तेमाल की जाने वाली शीट है:

• 2.75x1.83x0.015 मीटर;
• 2.44x1.83x0.016 मीटर;
• 2.62x1.83x0.016 मीटर;
• 2.44x1.2x0.016 मीटर।

अपने हाथों से बिछाने पर सामग्री की आवश्यकता की गणना करने के लिए, आपको बहुत ही सरल गणना करनी होगी। मुख्य रूप से, कमरे के सटीक क्षेत्र का निर्धारण करें।

चिपबोर्ड की आवश्यक मात्रा की गणना करने के बाद, आपको तैयार करने की आवश्यकता है:

• बार (वे अंतराल प्राप्त करने के लिए उपयोग किए जाते हैं);
• लेजर या हाइड्रोलिक स्तर;
• निर्माण रूले;
• पेंचकस;
• गुणवत्ता पंचर;
• इलेक्ट्रिक आरा;
• डॉवेल-नाखून;
• लकड़ी के पेंच।

चिपबोर्ड आपको सबसे असमान मंजिल से भी निपटने की अनुमति देता है. हालांकि, सतह को समतल करना यथासंभव सावधानी से करना होगा।सबफ़्लोर को कंक्रीट बेस के ऊपर लॉग पर रखा गया है। इन लैग्स के बीच का अंतराल 30-40 सेमी (यदि 16 मिमी मोटी तक की चादरों का उपयोग किया जाना है) है। 22 मिमी मोटी शीट का उपयोग करते समय, अंतर को 40-60 सेमी तक बढ़ा दिया जाता है।

महत्वपूर्ण: आपको दीवारों के पास लगभग 2 सेमी का अंतर छोड़ना होगा। यदि फर्श असमान है, तो अंतराल स्लैग या रेत से भर जाता है। भूतल पर काम करते समय, अंतराल को पॉलीस्टायर्न फोम या संबंधित पॉलीस्टायर्न फोम से संतृप्त किया जाता है। लेकिन लैग स्थापित करने से पहले, कंक्रीट के फर्श पर वाष्प अवरोध की एक परत बिछाना आवश्यक होगा।

कागज या बिल्डिंग प्लास्टिक से ढकने से शोषित फर्श की चीख़ से बचने में मदद मिलती है। सबसे दूर की दीवार से शुरू होकर, स्थापना की जाती है। पहले पैनल को बिछाने के तुरंत बाद, इसे पहले से तैयार स्व-टैपिंग शिकंजा के साथ सब्सट्रेट पर तुरंत जकड़ना आवश्यक है। सबसे पहले, आपको ब्लॉक के बीच में "नाखून" करना होगा। इसके अलावा, स्थापना चरण लगभग 0.2 मीटर होगा, स्व-टैपिंग स्क्रू हेड्स को 1 मिमी या उससे अधिक "recessed" करने की अनुशंसा की जाती है।

इसके तुरंत बाद, आप एक नया स्लैब बिछा सकते हैं। इसे पिछले पैनल के खिलाफ मजबूती से दबाया जाता है। सामग्री को नुकसान से बचाने के लिए, किट के साथ आने वाले समायोजन बार का उपयोग करने की सलाह दी जाती है। लॉग पर सीम को सख्ती से किया जाना चाहिए। संकीर्ण गलियारों में फर्श की व्यवस्था करते समय, फ्रेम को यात्रा की दिशा में 90 डिग्री के कोण पर रखा जाता है।

न केवल टुकड़े टुकड़े या लकड़ी की छत के लिए इस सामग्री का उपयोग करना काफी संभव है, एक अपार्टमेंट में एक अस्थायी मंजिल बनाना भी आसान है। हमेशा की तरह, कंक्रीट के ऊपर वाष्प सुरक्षा की एक परत बन जाती है। लेकिन लकड़ी के फर्श पर ग्लासाइन बिछाना सबसे अच्छा है।

काम का अगला चरण फिलर का जोड़ है. इस भूमिका में, लावा और सूखी विस्तारित मिट्टी आदर्श हैं। इस बैकफिल की परत को जितना संभव हो सके बनाया जाना चाहिए। फिलर के ऊपर पेपर या बिल्डिंग मेम्ब्रेन रखा जाता है। जिस दीवार से इंस्टॉलेशन जाएगा, उस पर आपको वेजेज लगाने होंगे।

चिपबोर्ड स्थापित करने की प्रक्रिया में उन्हें एक साथ चिपकाना शामिल है। पैनल के किनारे से किसी भी दीवार तक बिल्कुल 1 सेमी रहना चाहिए। अन्य सूक्ष्मताओं को जानना महत्वपूर्ण है, चिपबोर्ड को पूरी तरह से ठोस आधार पर कैसे रखा जाए। यदि यह पूरी तरह से सम है और क्षैतिज बूंदों से रहित है, तो आप लैग्स के उपयोग के बिना कर सकते हैं। यह छोटी अनियमितताओं को एक पतले पेंच के साथ कवर करने के लिए पर्याप्त है, जो कम से कम 3-4 सप्ताह के लिए व्यवस्थित हो जाएगा।

सामग्री की बर्बादी को कम करने के लिए चादरों को यथासंभव सावधानी से काटा जाता है। महत्वपूर्ण: कोई फर्क नहीं पड़ता कि कण बोर्डों से किस प्रकार का फर्श बनाया गया है, उन्हें सुखाने वाले तेल या एंटीसेप्टिक के साथ इलाज करना आवश्यक है। आवश्यक प्रदर्शन सुनिश्चित करने का यही एकमात्र तरीका है।

स्थापना से पहले आधार, निश्चित रूप से, सावधानीपूर्वक चिह्नित किया गया है। अंकन के अनुसार, कंक्रीट को ड्रिल किया जाना चाहिए। अधिक कुशल बन्धन के लिए बनाए गए छिद्रों में डॉवल्स डाले जाते हैं। चादरें इस तरह से बिछाई जाती हैं कि बिल्कुल 1.5 सेमी का अंतर हो। लैग्स के साथ काम करना कुछ अलग करना होगा।

प्लाईवुड या लकड़ी की तुलना में चिपबोर्ड अधिक नाजुक होता है। इसीलिए लैग अधिक एक साथ लाते हैं. लेकिन स्केड की व्यवस्था से इंकार करना काफी संभव है।चूंकि लॉग का उपयोग स्तर में पूर्ण एकरूपता की गारंटी नहीं देता है, कभी-कभी प्लाईवुड या लकड़ी के छोटे टुकड़ों को उनके नीचे रखना पड़ता है। अन्यथा, असर सतह को पर्याप्त रूप से समतल नहीं किया जा सकता है।

अगला कदम टोकरा के अंतराल में इन्सुलेशन का लेआउट है। जोइस्ट एंकर के साथ फर्श से जुड़े होते हैं। हीटर से खनिज ऊन का उपयोग करने की सिफारिश की जाती है। थोड़ी सी भी voids को बाहर करने के लिए इसे कसकर समायोजित किया जाना चाहिए। बढ़ते फोम का उपयोग करके शेष स्लॉट्स को सील कर दिया जाता है। इन्सुलेशन के ऊपर एक हाइड्रोलिक बैरियर बनाया गया है - इस उद्देश्य के लिए पन्नी और ऑयलक्लोथ इष्टतम हैं।

कभी-कभी पार्टिकल बोर्ड का उपयोग गर्म फर्शों में भी किया जाता है। फिर उसे पाइपलाइन की पैठ के लिए चैनल बनाने होंगे। रैक संस्करण में, पाइप शीर्ष पर रखे जाते हैं, और एल्यूमीनियम स्ट्रिप्स को खांचे में रखा जाता है, जहां हीटिंग सिस्टम सर्किट डाला जाता है।

सामग्री के अंतिम निर्धारण के बाद, सुनिश्चित करें आपको प्लेटों की परिधि के चारों ओर अंतराल को बंद करना होगा। केवल अंतिम सुरक्षा इष्टतम कोटिंग विश्वसनीयता की गारंटी देती है। सीम और जोड़ों को ढंकने से पहले, उन्हें एक बिल्डिंग हेयर ड्रायर से अच्छी तरह से साफ और सुखाया जाना चाहिए। फिर समस्या बिंदु पॉलीविनाइल एसीटेट गोंद के साथ लेपित हैं. जैसे ही यह सूख जाता है, शीर्ष पर सिलिकॉन की एक परत लगाई जाती है (दुर्लभ मामलों में इसे एक विशिष्ट भवन सीलेंट के साथ बदल दिया जाता है)।

कोई विशेष मंजूरी की आवश्यकता नहीं है. जहां इसकी वास्तव में आवश्यकता है, बस कारखाने में स्थापित टेनन-ग्रूव सिस्टम का पालन करें। चिपबोर्ड का उपयोग करते समय, पैराफिन के साथ ग्राउटिंग की आवश्यकता होती है।

गड्ढे और दरारें पहले ही बंद हो जाती हैं। पोटीन का उपयोग केवल कम से कम 7 डिग्री के हवा के तापमान पर किया जाता है। बहु-परत पोटीन के साथ, प्रत्येक स्तर के सुखाने को प्राप्त करना आवश्यक है और उसके बाद ही सतह को फिर से संसाधित करें। समाप्त होने के बाद सुखाने अंतिम परत, पेंच जमीन है और उसमें से धूल हटा दी जाती है। भजन की पुस्तक विश्वसनीय सुरक्षा प्राप्त करने का एकमात्र तरीका दोनों पक्षों पर कई बार किया गया।

गीले कमरों में, विकल्प स्पष्ट है - आपको एक एंटीसेप्टिक युक्त प्राइमर की आवश्यकता होती है। सूखे कमरों में अधिक विकल्प हैं, मुख्य बात यह है कि प्राइमर और पोटीन संयुक्त हैं। किसी भी मामले में, लकड़ी की सतहों के लिए विशिष्ट रचनाओं का उपयोग किया जाना चाहिए। आपको एक विस्तृत स्टील स्पैटुला के साथ काम करना होगा। ऐक्रेलिक और लेटेक्स मिश्रण आमतौर पर 3 मिमी से अधिक मोटी परत के साथ लागू होते हैं, अन्य मामलों में, निर्माता के निर्देशों का पालन किया जाना चाहिए।

यह ध्यान देने योग्य है कि चिपबोर्ड के फर्श में काफी विरोधी हैं। इस सामग्री के पारंपरिक ग्रेड नमी के प्रवेश के लिए बेहद अस्थिर हैं।. सूजन सचमुच विनाशकारी है। लथपथ उत्पाद तेजी से भार सहन करने की क्षमता खो देते हैं। कुछ का मानना ​​है कि ऐसी सामग्री को गोंद करना बेहतर है, न कि इसे पिन करना - क्योंकि यांत्रिक अस्थिरता के कारण, खराब वितरित भार पैनलों को नष्ट कर सकता है।

वहीं, पार्टिकल बोर्ड सबसिडी की शिकायतें आमतौर पर तकनीक के उल्लंघन से जुड़ी होती हैं। या तो लैग्स के बीच की दूरी अत्यधिक बड़ी है, या वे अपने आप आगे बढ़ते हैं। चिपबोर्ड पर सामने की परत के रूप में लिनोलियम के उपयोग की सिफारिश की जाती है। लेकिन टाइलें बिछाना सबसे अच्छा विचार नहीं है।किसी भी मामले में, प्रदर्शन किए गए कार्य की बारीकियों को स्पष्ट करने के लिए, पेशेवरों और विपक्षों को पहले से तौलना बेहतर है।

चिपबोर्ड को ठीक से कैसे स्थापित करें, नीचे देखें।